ag投注真人

您好,欢迎访问ag投注真人伟业电子有限公司官方网站!

电子装联行业代料/来料加工整体解决方案专家

13年砥砺前行 专为中小型电子企业提供超值服务

咨询热线:

15528359958

如何贴装PCB板元器件

作者:admin 发布日期:2018/12/30 关注次数: 二维码分享

如何贴装PCB板元器件?

针对pcb抄板,贴装元器件质量方面有三个要素:元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。

1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。

2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。 元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。因此贴装时必须保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。手工贴装时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。

3.压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰  当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动。此外,由于z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移。贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,严重时还会损坏元器件。

【返回列表】

【推荐阅读】↓

【本文标签】:

成功案例

CASE SHOW

快速通道 Express Lane

咨询热线

1552835995815528359958

邮箱:1074199241@qq.com

QQ:1074199241

x
客服热线

15528359958

QQ咨询 立即咨询
扫描二维码 二维码
客服中心

客服中心